4月15日|美國芯片設備供應商應用材料表示,已買入荷蘭半導體先進封裝公司貝思半導體9%股權。貝思半導體生產世界上最精確的混合接合工具,為關鍵芯片技術,可將兩個芯片直接接合在一起。聲明指,有關入股通過市場交易進行,應用材料無意尋求貝思半導體董事會席位,亦無計劃進一步增持貝思半導體。