今天，市場徹底瘋狂！

恆生科技指數盤中一舉衝破了6000點大關，截至下午收盤上漲4.47%，創下近三年的歷史新高。

中芯國際作為港股本輪行情的情緒龍頭之一，自去年12月的低點漲幅已接近130%。

A股的半導體板塊今天尾盤也承接了一波資金，成都華微、燦芯股份20%漲停，芯原股份、天嶽先進、長光華芯、翱捷科技、晶合集成等跟漲。

其中，天嶽先進（688234.SH）前兩天剛剛遞表港交所，尋求A+H雙重上市。

公司是國內碳化硅襯底龍頭，2023年市佔率全球第二，國產廠家第一。

近期赴港上市的公司中，電子行業佔據了較大的權重，除天嶽先進外，還有江波龍、歌爾股份、峯岹科技、傑華特、和輝光電等。

2022年1月，天嶽先進登陸科創板，成為“碳化硅襯底第一股”，募集資金總額35.58億元，扣除相關費用後的募資淨額為32.03億元，超募12億元。

此次赴港上市，天嶽先進首次公告的時間是2024年12月28日，從公告到遞表相隔僅2個月時間。

接下來詳細探究一下天嶽先進的情況。

天嶽先進成立於2010年11月2日，由創始人宗豔民創立，總部位於山東濟南。

自2010年至2020年，公司的前身已完成數輪出資及股權轉讓，並於2020年11月改製為股份有限公司；2022年1月，天嶽先進登陸A股科創板。

目前，宗豔民直接及間接控制公司38.48%的權益，並且擔任公司董事會主席、執行董事兼總經理一職。

此外，華為哈勃持有公司6.34%的股份。

宗豔民今年61歲，他1987年7月畢業於山東輕工業學院（現齊魯工業大學），獲硅酸鹽工程學士學位。2020年3月，他被山東省工程技術職務資格高級評審委員會評為正高級工程師。

他在半導體材料技術研發、產業化和企業管理方面有35年以上經驗。在創辦天嶽先進之前，還創立了濟南天業工程機械有限公司，擔任董事會主席兼總經理至2020年10月，此後繼續擔任董事會主席。

天嶽先進自成立以來即專注於碳化硅襯底的研發與產業化。

2015年及2021年，先後完成4英寸和6英寸碳化硅襯底產品的量產；

2023年，具備了8英寸碳化硅襯底量產能力；

2024年，推出業內首款12英寸碳化硅襯底；

截至2024年9月30日，公司已在山東及上海設立兩個生產基地，合計2024年的年設計產能超過40萬片碳化硅襯底。

2022年、2023年、2024年1-9月（報告期），天嶽先進碳化硅襯底銷售收入分別為3.26億元、10.86億元和10.53億元，佔公司總收入的比重分別為78.2%、86.8%、82.2%。

關於此次尋求在香港聯交所上市的原因，招股書稱，此舉旨在加快公司的國際化及海外業務擴張、提高公司自國際市場獲得資金的能力及進一步增強公司的資金實力及競爭優勢。

募集資金將主要用於擴張8英寸或更大尺寸的碳化硅襯底產能，以滿足市場對高性能半導體材料日益增長的需求。

受益於下游新能源車、光伏儲能等領域的需求提升，天嶽先進近年來營收穩步增長。

財務數據方面，報告期內，公司的收入分別為4.17億元、12.51億元和12.81億元。2023年收入較2022年增長199.9%，2024年前三季度收入較2023年同期增長55.3%。

2024年1-9月收入增長的主要原因在於，8英寸碳化硅產品量產後，碳化硅產品產生的收入增加；上海生產基地於2023年5月投產；及市場需求上升。

淨利潤方面，2022年和2023年公司分別虧損1.76億元和0.46億元，2024年1-9月實現淨利潤1.43億元。

2月23日，天嶽先進發布了最新業績快報。2024年，公司實現營收17.68億元，同比增長41.37%，歸母淨利潤為1.8億元，扣非淨利潤為1.58億元，均同比扭虧為盈。

毛利率方面，2022年的毛損率為7.9%，2023年毛利率提升至14.6%，2024年前三季度進一步提升至25.5%。

值得注意的是，報告期內，天嶽先進碳化硅襯底的銷售量分別為約6.38萬片、22.63萬片及25.15萬片，平均售價分別為每片5110元、4798.1元及4185元，價格有所下降。

招股書稱，2019年至2024年期間，全球碳化硅襯底市場價格有所下降，主要受到市場競爭加劇、技術成熟帶來的成本優化以及產能逐步擴張等因素的影響。

未來，隨着碳化硅襯底產品加速迭代，以及下游應用快速發展導致需求持續攀升，相同尺寸襯底的價格降幅預計將逐步收窄。

關於這一點，我們此前寫過的碳化硅外延片龍頭天域半導體也面臨產品價格下降的風險。（詳情可見《華為押注！東莞半導體獨角獸衝刺IPO》）

天域半導體在招股書中表示，2025年後中國碳化硅外延片平均售價的下降速度將快於全球平均售價的下降速度。

從研發投入來看，報告期內，天嶽先進的研發開支分別為1.28億元、1.37億元、0.95億元。

2024年1-9月同比有所下降，主要由於公司2023年成功自8英寸碳化硅襯底的初期研發階段過渡至量產階段，且研發投資已開始轉化為日益增加的商業成功。

截至2024年9月30日，公司已與全球前十大功率半導體器件製造商（按2023年的收入計）中一半以上的製造商建立業務合作關係。

2022年至2024年1-9月，公司來自中國內地以外市場的銷售收入佔公司同期總收入的比重由12.6%提升至40.4%。

報告期內，前五大客户貢獻的收入分別佔同期總收入的65.0%、51.3%及53.2%，佔比較大。

與半導體行業其他代工企業類似，天嶽先進構建了大量的固定資產，報告期內為建設生產基地等產生的資本開支達31.85億元。

2024年9月30日，公司的非流動資產總值為42.45億元，其中物業、廠房及設備達38.22億元，佔總資產的比重為53.53%。

從半導體材料的發展趨勢來看，碳化硅材料率先推動了半導體行業的變革，並逐步替代和補充硅基技術。

相較硅基半導體，以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體從材料端至器件端的性能優勢突出，是未來半導體行業發展的重要方向，被稱為第三代半導體。

其中，碳化硅展現出了獨特的物理化學性能。

碳化硅是一種由碳和硅組成的化合物，具有高禁帶寬度、高擊穿電場強度、高電子飽和漂移速率和高熱導率等特性，是多個行業降本增效的關鍵材料。

這些特性使得碳化硅在xEV及光伏等高性能應用領域中具有顯著優勢，尤其是在穩定性和耐用性方面。

碳化硅材料主要用於製作碳化硅襯底和外延片，其中碳化硅襯底廣泛應用於功率半導體器件、射頻器件、光波導、濾波器、散熱部件等領域，覆蓋xEV、光伏、儲能、電力電網、軌道交通、通信、AI眼鏡、智能手機等行業。

2019-2023年，碳化硅功率半導體器件市場顯著增長，其在全球功率半導體器件市場的滲透率從1.1%升至5.8%，預計2030年將達到22.6%。

按應用領域來看，2019-2023年，xEV領域碳化硅功率半導體器件的複合年增長率高達66.7%，2024-2030年仍達36.1%，持續引領市場增長。

此外，光伏儲能、電網、軌道交通領域、新興應用領域的增速也較為可觀。

以銷售收入計，全球碳化硅襯底市場由2019年的26億元增長至2023年的74億元，複合年增長率為29.4%。預計到2030年，市場規模將有望增長至664億元，複合年增長率為39.0%。

公司經營所在的全球碳化硅襯底市場競爭激烈，其特點是技術發展日新月異、客户需求及偏好變化迅速、新產品推出頻繁以及新的行業標準及實踐湧現。

按碳化硅襯底銷售收入計，2023年前五大市場參與者市場份額總計為68.3%，市場集中度較高，以Wolfspeed、Coherent為代表的海外頭部企業佔據主導地位。

2023年，天嶽先進的市場份額為14.8%，市佔率全球排名第二，在中國企業中排名第一。

未來，天嶽先進能否通過港股上市加快海外業務擴張，進一步提升公司市佔率，我們持續保持關注。

據格隆匯新股統計，2025年以來，已有20家A股上市公司迎來赴港上市的新動向，相關表格見昨日文章《8年虧122億，半導體顯示面板小巨頭衝擊A+H上市！》。

相應的，境外上市備案的流程也在推進，截至2月21日，共有97家境內公司赴港上市備案。